质量保证

我们通过精心挑选和持续评估供应商来保障客户利益。我们销售的所有零部件均经过合格电气工程师的严格测试。我们专业的质检团队在进货、仓储和交付的整个过程中监控和控制质量。

显微镜检查

使用体视显微镜360°观察元器件外观。重点观察状态包括产品包装；芯片型号、日期、批次；印刷包装状态；引脚排列、与外壳镀层的共面性等。目视检查可以快速判断元器件是否符合原品牌厂商的外观要求、防静电、防潮标准，以及是否被使用过或翻新。

可焊性测试

由于氧化是自然发生的，因此这并非一种伪造检测方法；然而，氧化会对产品功能造成严重影响，尤其在东南亚和北美南部等炎热潮湿的气候条件下更为常见。联合标准 J-STD-002 定义了通孔、表面贴装和 BGA 器件的测试方法和验收/拒收标准。对于非 BGA 表面贴装器件，我们采用浸没测试，并且 BGA 器件的“陶瓷板测试”最近已添加到我们的服务套件中。对于包装不合适、包装合格但使用时间超过一年的器件，或引脚出现污染的器件，建议进行可焊性测试。

X射线

X-ray检查，对元器件内部进行360°全方位观察，判断被测元器件的内部结构及封装连接状态，可以看出大量测试的样品是否相同，是否有混装（混淆）问题；此外，还需要与datasheet进行对比，了解被测样品的准确性；测试封装的连接状态，了解芯片与封装引脚之间的连接是否正常，排除按键上的断路、短路等情况。

功能/编程测试

通过官方datasheet设计测试方案、开发测试板、搭建测试平台、编写测试程序，对IC的各项功能进行测试。通过专业精准的芯片功能测试，可以识别IC功能是否达标。目前可测试的IC类型包括：逻辑器件、模拟器件、高频IC、功率IC、各类放大器、电源管理IC等。封装包括DIP、SOP、SSOP、BGA、SOT、TO-220、QFN、QFP等。我们使用的编程设备支持测试来自208家厂商的47000种IC型号。提供的产品包括：EPROM、并行和串行EEPROM、FPGA、配置串行PROM、Flash、BPROM、NOVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、微控制器、MCU以及标准逻辑器件检测。