BGS13SL9E6327XTSA1
IC SWITCH RF SP3T TSLP9-3
型号
BGS13SL9E6327XTSA1
制造商/品牌
系列
-
零件状态
Obsolete
包装
Cut Tape (CT)
工作温度
-30°C ~ 85°C
特征
-
封装/箱体
6-XFLGA
阻抗
50 Ohm
供应商器件封装
TSLP-9-3
电压 - 电源
2.4 V ~ 3.6 V
电路
SP3T
拓扑
Reflective
1分贝
-
射频类型
Bluetooth, WLAN
频率 - 较低
100MHz
频率 - 上限
3GHz
隔离度@频率
22dB @ 2.7GHz (typ)
插入损耗@频率
0.54dB @ 2.7GHz
中间型第三阶段
-
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