DS34S132GN
IC TDM/PACKET TRANSPORT 676BGA
型号
DS34S132GN
制造商/品牌
系列
-
零件状态
Discontinued at Digi-Key
包装
Tray
电流 - 供给
-
工作温度
-40°C ~ 85°C
安装类型
Surface Mount
封装/箱体
676-BGA
界面
TDMoP
供应商器件封装
676-TEPBGA (27x27)
电路数量
1
电压 - 电源
1.8V, 3.3V
功能
TDM-over-Packet (TDMoP)
功率（瓦）
-
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