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BU160Z-178-HT

BU160Z-178-HT

CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
型号
BU160Z-178-HT
制造商/品牌
系列
BU-178HT
零件状态
Active
包装
Tube
工作温度
-55°C ~ 125°C
安装类型
Surface Mount
终止
Solder
特征
Open Frame
类型
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
外壳材料
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
间距 - 交配
0.100" (2.54mm)
接触表面处理 - 配接
Gold
接触表面厚度 - 配接
78.7µin (2.00µm)
接触完成 - 柱
Copper
位置或引脚数(网格)
16 (2 x 8)
接触件材料 - 配合
Beryllium Copper
推介 - 帖子
0.100" (2.54mm)
接触表面厚度 - 柱
Flash
接触材料 - 柱
Brass
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